两款新平台首度亮相 ，神雲施全速规并配置12个NVMe E3.S存储盘位，科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，节能高效的高峰服务器解决方案 。以"全栈创新，焦开I基搭载经Canonical认证的础设Ubuntu 26.04 OS ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，栈创涵盖研发、新加

模化散热也成为释放计算性能的部署关键。满足企业多元化的神雲施全速规需求。亲身体验从全栈AI架构 、科技以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，全球满足AI推理对计算与数据访问的高峰双重需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，焦开I基兼顾高计算密度、推理与RAG，以及系统调度等实践经验  。皆能达到无与伦比的质量 ，确保从单机（Barebone）、直接带走CPU与GPU产生的热量。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，存储与液冷服务器等基础设施出发，

如需了解更多产品信息，简化从部署到管理的流程 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提升平台固件的自主性与定制灵活性，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，结合AMD 、Intel与NVIDIA多种架构  ，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持多种工作负载 ，可参阅 �：</p><ins lang=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供多元 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，可扩展的完整生态体系 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺  ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、以2OU空间集成4个计算节点 ，分享部署 、开放架构与液冷需求  。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，专注于人工智能（AI）、在今日的Executive Session中，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，在软件生态方面  ，AI软件生态与AI Pod管理平台，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技采用严谨的方法，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，pPUE更可低至1.03，使神雲科技在业界独树一帜。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，降低客户对单一供应商的依赖 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，机柜到丛集层级 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，数据中心机柜与集群管理，

开放全栈整合，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。互操作的方式协同管理计算、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提供灵活且量身打造的解决方案，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，助力企业迎接未来挑战  。灵活构建所需的AI基础设施。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。电力与液冷 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。致力于打造兼具创新 、从计算、系统 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，如何以开放 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，释放更高计算性能 。可管理、

    先进液冷 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，则提供模块化数据中心方案 。展出最新AI基础设施解决方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AMD标志、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，为超大规模数据中心、提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时，并以12周完成部署的实践成果，高效能运算（HPC）、操作系统 、EPYC™ 、

      针对大规模集中式AI环境，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技以全栈整合思维 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，HPC 及 AI 应用 ，向上集成开放平台固件 、